“聯得裝備”不囿于傳統技術工藝的束縛，一直奔跑在Mini/Micro-LED顯示后端大屏拼接工藝技術創新的前沿。用高精度的工藝拼接設備，實現了不同規格大尺寸顯示面板的制備。對應拼接精度可以達到Pitch 0.2。

隨著元宇宙、虛擬現實從概念走向臺前，新型顯示成為信息交互的第一觸點和重要端口，Mini/Micro -LED作為下一代新型顯示技術，其卓越的性能，正在巨幕市場、虛擬攝影等市場快速成長、蓬勃發展，未來前景可期。

聯得Mini/Micro -LED全工藝技術，可以實現從分選、擴晶、檢測、巨量轉移、固晶、返修等全工藝流程，巨量轉移速度和精度達到國際領先水平。精度達到±15um，轉移良率達到99.9999%。

該技術可對應不同規格顯示屏幕的視覺檢測，過檢率≤5%；漏檢率≤0.5%

車載兩聯屏、三聯屏等多聯屏的貼合，該技術可以實現V型屏、T型屏等各種異型屏幕的定制化開發。已出貨設備的效率：線體總TT: ≤20sec/pcs；設備貼合精度:±0.10mm。

針對不同的膠水，該技術可實現定制化工藝設備的開發。已出貨設備的效率TT：30 Sec；精度：HTH ±50um。可對應車載顯示的不同規格要求。

該技術對應于中大尺寸OLED屏幕的貼合，主要針對OLED蒸鍍段的工藝保護膜和制程膜的貼合，貼合精度±0.2mm。首次實現該工藝設備的國產替代，具有補空白和防止被卡脖子的作用，提高了國產顯示面板的自主可控性。

OLED/折疊屏綁定及貼合技術，作為顯示發展的重要方向，“聯得裝備”在“OLED/折疊屏的綁定技術及貼合技術”上的創新突破，再一次吹響了行業內技術創新的號角。

綁定本壓 ±4um，貼合：軟貼軟 ±75um；軟貼硬 ±50um。兼容手表，手機折疊屏，可以滿足3"~ 8"/ 5"~15.6"范圍內不同規格的綁定和貼合技術。

“聯得裝備”在“超高精度綁定技術”上總是向新而行，不斷自我超越。實現了X: ±2 μm， Y: ±2 μm精度的突破、高精度壓力輸出和控制。可對應硅基微顯示等VR/AR應用場景。

作為中國首個100吋超大尺寸綁定設備研發制造商。“聯得裝備”在與眾多世界級明星客戶的真誠合作中，工藝制造和技術研發全方位有了質的升華，品質與技術不僅虎步國內，更是比肩甚至超越國際同儕。聯得“大尺寸綁定技術”，不僅兼容OLB和FOB綁定，17"~100"客制化模組整線，還可對應車載/筆記本電腦/平板和TV產品。

自研的EHD點膠技術利用其獨特的電場牽引能力，溝槽填充能力，首次將該技術應用到側邊封膠領域，帶動了精密點膠技術的升級換代。